2026年一季报归母净利润排在前面的，银行、石油、保险占了一大片。第一张能代表科技股的面孔是宁德时代（300750.SZ），利润207亿稳操胜券配资，排名14。
2026年5月17日，长鑫科技招股书一披露，一季度248亿利润直接把“科技新贵”的上限抬了一层。
即便按20倍PE估算，长鑫就基本能坐稳市值第一的位子。作为对比，工商银行目前总市值约2.58万亿，宁德时代约2万亿。A股市值头部很长一段时间被银行、白酒、保险、三桶油主导，传统权重股的合计占比在沪深300中超过21%。
这或许是中国A股历史上第一次有一家本土科技公司，以如此体量站到最高舞台，改写沪深300、上证50的传统经济底色。
一、一条几乎不可能的路
长鑫科技是谁？
招股书里的官方身份是：我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。
全球DRAM市场，三星电子、SK海力士、美光科技三家的销售额合计超过全球市场的90%。三家老牌巨头从事DRAM的时间超过30年，长鑫从2016年成立算起，还不到10年。
这个行业有三大门槛，新玩家几乎进不来。
一看技术。一个DRAM芯片从设计到下线，涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、离子注入等数百道工序，每一道都影响最终良率。
二看钱。一座12英寸DRAM晶圆厂的投资规模动辄超百亿美元。建好之后还要持续投钱搞研发，没有规模效应就摊不平成本，没有成本优势就抢不到份额，抢不到份额就无法扩大产能——这是一个死循环。
三看人才。DRAM行业从设计、制造到封测，每个环节都需要多年经验沉淀，国内该领域的高端人才储备本就薄弱。
三座大山压下来，绝大多数潜在玩家早就放弃了。长鑫选择了难度最高的打法——IDM。设计和制造都在自己手里，工艺和产品可以同步迭代、紧密咬合。这种模式落地很难，但一旦跑通，效率和成本控制的优势都会体现出来。
2019年长鑫推出第一颗自主设计生产的8GbDDR4产品，实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。但问题也很实在，做出来了，账面上却是亏的。
特别是2023年，DRAM行业进入深度下行周期。当年的DRAM价格腰斩，而长鑫同时背负着工厂折旧和持续投入的研发开支，利润表非常难看。
行业谷底叠加自身巨亏，长鑫的选择其实只有一个——跳代研发。落后几十年的起跑线，不允许它按部就班。
长鑫从第一代工艺技术平台直接跳到第三代，再到第四代，完成了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖。到2025年，长鑫的工艺技术水平已基本对标行业主流，这是国内企业从未做到过的事。
二、2025年：从量变到质变
AI服务器的内存配置量是传统服务器的8到10倍。与此同时，存储大厂将80%以上先进产能转向了HBM（高带宽内存），导致通用DRAM供给被显著挤压。2025年下半年开始，全球算力需求激增，DRAM市场突然供不应求，价格连续大幅上涨。
根据Omdia的数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，同比增长超过50%，预计2030年将增长至5,710亿美元，年均复合增长率超过30%。AI需求的高景气度至少在未来两三年内有清晰可见的支撑逻辑。
最明显的信号出现在销售端。2026年初，大厂集中转向长期供应协议（LTA），三星、SK海力士、美光开始和谷歌、微软、亚马逊签订3到5年的LTA。云厂商承诺未来数年的采购量，并预付一笔保证金，原厂承诺价格不超过某个浮动区间。
这意味着什么？
过去存储行业是典型的强周期行业——价格高的时候利润极好，价格低的时候全行业亏损。但LTA的出现，把一部分收入从“价格博弈”变成了“合同锁定”。未来3到5年的现金流有相当一部分可预期，不再完全随行就市。这是一轮周期性质发生改变的超级上行。
三星电子、SK海力士、美光科技三家合计份额仍超过90%。但长鑫的份额也在快速攀升：从2023年仅1%以下，到2025年Q4已升至7.67%。
招股书给出了三组关键数字。
第一，产能利用率从2023年的87.06%提升至2025年的95.73%，三座晶圆厂几乎全部满载运转。
第二，出货量暴增。2023年至2025年，主要DRAM产品销量的年均复合增长率高达83.98%，两年翻了近两倍。
第三，价格逻辑变了。DRAM行业价格一直波动剧烈，但这次涨价的核心驱动力与过往不同，是AI数据中心对存储的结构性刚性需求。服务器DRAM已占全球DRAM消耗量的约50%，AI服务器的需求增速远超传统服务器。
产能持续释放、销量翻倍增长、产品价格暴涨，三重因素叠加，让长鑫的业绩在2025年彻底拐弯。全年营业收入达617.99亿元，归母净利润18.75亿元，成功扭亏为盈。
2026年一季度的数据更是让所有疑虑基本打消。
2026年Q1，公司营业收入508亿元，同比增长719%；归母净利润247.6亿元，去年同期亏损15.6亿元。
单季营收已经接近2024年全年的两倍，单季归母净利润已经是2025年全年的13倍。
长鑫对2026年上半年的展望同样惊人：预计营收1,100亿至1,200亿元，归母净利润500亿至570亿元。
三、核心竞争力：IDM+工艺突破+产能扩张
IDM模式是长鑫的核心护城河。
在这个模式下，工艺升级和产品迭代可以同步推进。长鑫的核心技术体系覆盖了产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计等所有环节。
长鑫处在DRAM产业链的最核心环节——晶圆制造。
向上游，它的规模化采购和验证需求，为国内半导体设备和材料企业提供了重要的商业化窗口。招股书披露，公司在持续推进供应链本土化和多元化，化学品、光阻剂、硅片、气体、靶材等核心原材料都已在积极导入国内供应商。
向下游，公司丰富的DRAM产品组合为国内服务器、智能手机、PC等终端品牌提供关键核心部件供应链保障，填补了过去只能依赖进口的空白。
产能方面，长鑫在合肥、北京有三座12英寸晶圆厂，产能规模已是中国第一、全球第四。此次IPO计划募资295亿元，全部投入DRAM相关：存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级、前瞻技术研发。
产品线也在快速扩张。DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列覆盖，2025年中高端产品占比显著提升。其中DDR5和LPDDR5/5X等高单价产品的放量，直接拉高了整体毛利率——2025年公司主营业务毛利率已从前一年的5.00%大幅跃升至41.02%。
客户结构也印证了市场认可度：阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等头部厂商均为终端客户。
持续推进第四代工艺技术平台量产，以及扩建带来的规模效应，未来会继续显现。
小结
长鑫科技的崛起，建立在中国DRAM几乎为零供应的现实之上。
这是一个靠持续数百亿的资本开支、十年的技术攻关和一波历史性行业景气周期共同推动的故事。2026年单季归母净利润突破247亿元之后，这家公司在全球DRAM产业中，已经没人能忽视它的存在。
风险也不应回避：累计亏损截至2025年底仍有3,665亿元稳操胜券配资，巨额历史亏损需要多年时间逐步弥补。DRAM行业价格波动一向剧烈，虽然本轮周期持续时间超出以往，但周期性波动从未真正消失。
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